中文名稱：王樹脂

英文名稱：Wang resin；4-(Hydroxymethyl)phenoxymethyl Polystyrene Resin

級別：BR

規(guī)格1：

交聯度：1%，DVB

顆粒目數：100～200mesh

基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g

王樹脂

規(guī)格2：

交聯度：2%，DVB

顆粒目數：100～200mesh

基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g

規(guī)格3：

交聯度：1%，DVB

顆粒目數：200～400mesh

基團載量extent of labeling（可供選擇）：0.4～0.6mmol/g；0.6～0.8mmol/g；0.8～1.0mmol/g；1.0～1.2mmol/g；1.2～1.4mmol/g；1.4～1.6mmol/g；1.6～2.0mmol/g

王樹脂

用途：本品僅供，不得用于其它用途。(以下用途僅供參考)多肽合成用樹脂

提醒事項：訂購請告知需要哪種規(guī)格，哪種取代度（即基團載量）

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